+7 (495) 543-7260

info@windeq.ru

ГлавнаяТехнический центр «ВИНДЭК» представляет технологии TELSONIC AG: ультразвуковая пробивка отверстий в бамперах.

Технический центр «ВИНДЭК» представляет технологии TELSONIC AG: ультразвуковая пробивка отверстий в бамперах.

Для пробивки аккуратных отверстий в окрашенных бамперах, европейские поставщики автомобильных комплектующих используют ультразвуковую технологию, разработанную TELSONIC AG, Швейцария. При сравнительно небольшой потребляемой мощности, сонотрон пробивает отверстия сложные формы требуемого качества. На внешнем виде изделия, с видимой стороны бампера, процесс не сказывается. Он может быть полностью автоматизирован и предназначен для пробивки отверстий для монтажа систем крепления датчиков контроля расстояния и парктроников, очистки фар и боковых ограничителей.

"Наша ультразвуковая технология пробивки не оставляет следов на высокочувствительной видимой стороне полностью окрашенных пластиковых бамперов, которые готовы к установке", подчеркивает Вольфганг Отт, начальник департамента сварки пластиков в компании TELSONIC. Процесс, разработанный швейцарскими специалистами, производит аккуратную пробивку отверстий различной формы в автомобильных бамперах, изготовленных из пластика толщиной 2,5 - 4 мм. 

 

Высокое качество при малой потребляемой мощности.

По сравнению с механическими технологиями пробивки, процесс ультразвуковой пробивки требует значительно меньшего расхода энергии. Перфорирование изделий производят на одной высокоточной ультразвуковой установке, работающей на частоте 20-35 кГц. Частота зависит от требуемого размера отверстия. В этом ультразвуковом процессе пробивки режущий зазор не является критическим. Применяемые генераторы имеют мощность от 1,2 до 2,4 кВт и могут быть легко скомпонованы для системного решения задачи клиента.

Результаты ультразвуковой пробивки по качеству значительно выше, чем при альтернативных механических процессах. Окраска мягко втягивается в пробитые отверстия, не оставляя заметных следов и повреждений. После тестирования, для массового производства перфорированных отверстий в пластиковых бамперах европейским производителем комплектующих был выбран надежный процесс ультразвуковой пробивки, разработанный TELSONIC AG.Для получения более подробной информации просим обращаться info@windeq.ru.

О компании Станки для производства электрических машин Оборудование для обработки проводов и кабелей Ультразвуковое оборудование Нестандартное оборудование Материалы и компоненты

ООО «Технический центр «Виндэк»

142116, Московская область, Подольский район, поселок Сельхозтехника, Домодедовское шоссе, д. 1, корп. 3

Тел/факс: +7 (495) 543-72-60     E-Mail: info@windeq.ru     Сайт: www.windeq.ru